問題：MOS形集積回路などの半導体デバイスのはんだ付けには、３極アース付きはんだこてを使用することが、望ましい。 出題元【電子機器組立3級学科その8(解説少しあり)】

出題元【電子機器組立3級学科その8(解説少しあり)】
問題

MOS形集積回路などの半導体デバイスのはんだ付けには、３極アース付きはんだこてを使用することが、望ましい。

【電子機器組立3級学科その8(解説少しあり)】を受検する
✨けんてーごっこプレミアム登場！✨
広告なし＆便利な機能盛りだくさん

都道府県の検定を探す